أعلنت شركة سيسكو سيستمز إطلاق شريحة جديدة وجهاز اتصال متطور موجّهين لمراكز البيانات الضخمة، في خطوة تعكس احتدام المنافسة على سوق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، الذي يُقدَّر حجم الإنفاق فيه بنحو 600 مليار دولار. وتستهدف الشركة من خلال هذا الطرح تعزيز موقعها في مواجهة عروض كل من إنفيديا وبرودكوم، اللتين توسعتا بقوة في مجال رقائق الشبكات المخصصة لأنظمة الذكاء الاصطناعي.
الشريحة الجديدة، التي تحمل اسم “سيليكون وان جي300”، يُنتظر طرحها في النصف الثاني من العام، وصُممت لتسريع تدفق البيانات بين مئات الآلاف من الروابط داخل مراكز البيانات التي تُشغّل نماذج الذكاء الاصطناعي. وتُصنع الشريحة بتقنية 3 نانومتر من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC)، ما يمنحها كفاءة أعلى في الأداء واستهلاك الطاقة.
ووفق تصريحات مارتن لوند، نائب الرئيس التنفيذي لمجموعة الأجهزة المشتركة في سيسكو، فإن الشريحة تتضمن خصائص متقدمة لامتصاص الصدمات الشبكية، ما يسمح بتفادي الأعطال عند حدوث ارتفاع مفاجئ في حركة البيانات. كما تستطيع إعادة توجيه البيانات تلقائياً خلال أجزاء من الثانية، الأمر الذي يساهم في تسريع بعض مهام الحوسبة المرتبطة بالذكاء الاصطناعي بنسبة تصل إلى 28 بالمائة.
وتأتي هذه الخطوة في وقت أصبحت فيه الشبكات عنصراً حاسماً في سباق الذكاء الاصطناعي، إذ لم يعد التنافس مقتصراً على قوة المعالجات، بل امتد إلى كفاءة نقل البيانات بين آلاف الرقائق داخل الأنظمة الضخمة. وكانت إنفيديا قد كشفت مؤخراً عن أنظمة جديدة تضم رقائق شبكات خاصة بها، فيما تسعى برودكوم لتعزيز حضورها عبر سلسلة رقائق “توماهوك”.
بهذا التحرك، تراهن سيسكو على أن مستقبل الذكاء الاصطناعي لن يُحسم فقط بسرعة المعالجة، بل أيضاً بذكاء الشبكات التي تربط كل تلك القدرات ببعضها البعض.
