أعلنت شركة التكنولوجيا الصينية العملاقة “هواوي” عن أهداف استراتيجية جديدة في مجال تصميم وتطوير الرقائق الإلكترونية وأشباه الموصلات، تركز بشكل أساسي على ابتكار المعمارية الهندسية وتطوير الحلول البرمجية المتكاملة، لتجاوز التحديات الحالية المرتبطة بقيود تصنيع المكونات الدقيقة.
ووفقاً للبيانات التقنية الصادرة عن الشركة، فإن التوجه الجديد يركز على تحسين أداء المعالجات عبر تقنيات دمج الرقائق المتعددة (Chiplets) والتغليف ثلاثي الأبعاد (3D Packaging)، بدلاً من الاعتماد الكلي على تقليص حجم الترانزستورات (النود). وتستهدف هذه المعمارية المتقدمة تعزيز كفاءة رقاقات الذكاء الاصطناعي من سلسلة (Ascend) ومعالجات الهواتف والحواسب من سلسلة (Kirin) المصنعة محلياً، لضمان توافقها العالي مع موديلات الذكاء الاصطناعي الضخمة وأنظمة التشغيل الوطنية مثل (HarmonyOS NEXT).
وفي إطار خطتها طويلة الأجل، أكدت التقارير سعي الشركة لقيادة وتطوير المنظومة القائمة على معيار (RISC-V) مفتوح المصدر لهندسة المعالجات، كبديل استراتيجي يضمن حماية الملكية الفكرية للتصميمات المستقبلية بعيداً عن تقنيات المعمارية الغربية التقليدية، إلى جانب تحديث منصة البرمجيات المصاحبة (CANN) لرفع كفاءة نقل البيانات بين الرقاقات المترابطة.
من جانبها، أشارت أوساط صناعة أشباه الموصلات في الصين إلى أن هذه الخطوة تأتي بدعم من الاستثمارات الوطنية الموجهة لتوطين سلاسل توريد التقنية بالكامل، والاعتماد على الشراكات المحلية مع الشركات الوطنية المصنعة للمقاطع الإلكترونية، بهدف تلبية الطلب المتزايد على مراكز البيانات السحابية وبنية الحوسبة الفائقة في السوق المحلية.
المصدر: صحيفة العلوم والتكنولوجيا الصينية (Technology Daily) + منصة سينّا تيك (Sina Tech).
